我們要知道軍用芯片是由哪家公司所提供的,而軍用設(shè)備的廠家多是雙流水配置,也就是同樣一套軍用系統(tǒng)大多數(shù)是由兩種具有保密資質(zhì)的廠家所提供,而且涉及到和設(shè)備連接的接口協(xié)議都一樣,這樣當一家企業(yè)因為各種原因斷供,另一家就可以補充的。
早前,總裝備部要求采購軍用裝備的時候,國產(chǎn)化必須要達到70%,軍用設(shè)備中很多都包含有國外的進口部件,但是這些年逐步在替換,"去進口件,全部國產(chǎn)化",一直在進行。尤其是設(shè)備中需要用到的核心的芯片,必須需要有一級保密資質(zhì)的廠商才可以進行競標。
而軍用設(shè)備上例如陸軍用的手持設(shè)備,背負設(shè)備,車載設(shè)備,空軍海軍用的機載設(shè)備,他們當中,有眾多的設(shè)備都包含有處理器芯片,對比于民用的5nm芯片制程,國家軍用的芯片還沒有達到這么小的制程,這是由于還沒有那么小型化的設(shè)備,就連依靠烽火2代衛(wèi)星的天通一號手持軍用電話,個頭依舊很大,而且只能打電話,發(fā)短信,定位等功能,并不具備像現(xiàn)在的民用手機那些多而繁雜的功能,主要還是可靠性強,穩(wěn)定性高,還有軍用所使用的三防電腦,處理器芯片更是十分重要。
所以在軍用芯片方面,不像是民用的,追求多種花里胡哨的技術(shù),他們更追求的性能穩(wěn)定可靠,極端天氣的考驗,多種復(fù)雜電磁干擾的抗性濾波等因素。 美國軍用芯片的兩大重量級企業(yè)TI和ADI,并不像臺積電,三星,英特爾等可以提供更小制程的芯片,TI和ADI所提供的芯片大多都是幾十納米級的,也就是需要更大的線寬,這樣才能承載更大的電流,所以小的制程也更不適合軍用。
于部隊的軍事裝備,要求的就是穩(wěn)定性,抗極端環(huán)境,其中,在設(shè)備中,印制板的集成電路中,CPU,DSP,FPGA,IC等,例如電科集團的13所,14所,29所,55所在FPGA,CPU等領(lǐng)域可處于世界前列,中航的704所,771所,772所,更可以達到航天級別的生產(chǎn)和封裝技術(shù),通過國際考察團來中航集團一些相關(guān)的企業(yè)考察,得出的結(jié)論是和美國芯片強國比較,和他們最先進的芯片只有一到二年的差距,而且中國的鄰國俄羅斯在這幾年也是一直部分采購中國的軍用芯片。